北京导热硅脂的评估

◆北京导热硅脂是什么

北京导热硅脂俗称散热膏，一般以有机硅酮为主要原料，添加导热材料颗粒，制成的具备较高导热性的脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的热管理，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。现在市场也有非硅酮为原材的导热膏，主要应用于一些受硅油的影响较大的场所。

◆为什么使用北京导热硅脂

与其他热界面材料一样，也是消除空气的不良影响

接下来，我们从下面几个参数来帮助大家理解/评估导热硅脂

◆导热系数

导热系数越大，传递热量的能力越大，导热系数越大，热量越容易传递

◆热阻

热阻可以理解为阻碍热量传递的能力，热阻越小，热量越容易传递，

◆最小界面厚度BLT

材料的最薄使用厚度，与导热填料的粒径直接相关，与工艺有部分相关性。同等导热系数的材料在理想间隙填充的情况下，BLT的厚度越小，热阻抗越低，传热性越好。

◆颜色

颜色主要作为不同型号的区分，对热管理无影响（辐射在硅脂里面没有应用意义）

◆粘度

评估导热硅脂的施工性指标，信越一般采用粘度指标。粘度越大，硅脂的流动性越差，涂抹性越差。

◆锥入度

同样是评估导热硅脂的施工性指标，国内的部分企业采用此指标，在GJB 3382标准里面，也是采用的此指标，锥入度越高，涂抹性越差

◆渗油率

可以理解为评估导热硅脂硅油与粉体结合力的指标，最普通的是同等重量0.1g的硅脂点在吸油纸上，隔一定时间后比较油圈的大小。GJB标准中使用了分油的术语来描述这一标准，测量滴落下来的油占添加到锥形滤网中导热硅脂的质量比。

◆挥发度

可以理解为低分子量硅油（及水分）的挥发，测试设备如上，测试质量损失占添加到锥形滤网中导热硅脂的质量比。

◆outgassing TML

测试原理与挥发度类似，涉及的温度有差异，outgassing 一般 125℃

◆outgassing CVCM

这个是测试挥发物中的冷凝量，可以理解为从硅脂中挥发出来的小分子硅油，在逸出过程中，遇冷凝结在低温物体的表面

◆击穿电压

对于有绝缘要求的场所，要求硅脂具备较高的击穿电压，一般添加铝粉的导热硅脂，导热系数会相应提高，但是击穿电压低，这个指标也是衡量高性能硅脂的一个关键点。

◆dry out / pump out

dry out是长期高温让硅脂里面的液体挥发而干结，导致接触面热阻上升。这个指标与挥发度或者TML直接相关

pump out是不断地升温降温导致部分硅脂被泵出到接触面以外（热膨胀），造成接触面热阻上升。这个指标和渗油率的指标测试应该很接近，但pumpout 实际应该是渗油与挥发综合产生的结果

上图示DOW 对dry out 和pump out的解释，他们偏向于理解dry out 是高温油粉分离，而pump out 是冷热循坏的热膨胀，引起张缩后造成的油粉分离，这个概念对pump out 的解释更合理一些.